Description
Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.
Merkmale
- O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur
- gleichbleibende Pastenmenge und Druckqualität
- gute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäre
- formstabil auf allen Teilen
- Stickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden können
- Reduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion bei
- gute Benetzung auf Nickeloberflächen
- kann BGA Benetzungsprobleme und “Head-In-Pillow“ Defekte beseitigen
- hohe Zuverlässigkeit durch „?No Clean“?- Flussmittel
Auswahlkriterien
Korngröße: 10-28 µm
Inhalt: Dose 500 g
Technische Daten
Legierung: Sn-3,0Ag-0,5Cu
Flussmittelklasse: ROL0
Flussmittel: SUC-UI
Flussmittelanteil: 11,5 %
Schmelzbereich: 217-220 °C
Gewicht: 500 g
Art.-Nummer: ALM81140099
Shop-Nummer: 801306
EAN: 4050075432721
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