Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g
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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g

Original price was: €106.50.Current price is: €26.62.

SKU: 810199 Category:

Description

Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale

  • Typ RE-L1
  • hervorragende Konturenstabilität
  • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
  • langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
  • hohe Temperaturstabilität
  • feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand
  • die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung
  • enthält Korrosionsinhibitoren
  • hervorragende Druckqualität
  • hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
  • lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
  • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig

Auswahlkriterien

Körnung: 15-30 µm
Typ: Dose
Inhalt: 200 g

Technische Daten

Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt: 217 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Metallgehalt: 89 %
Gewicht: 220 g


Art.-Nummer: SUD1102141101
Shop-Nummer: 810199
EAN: 4050075091430

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